早稲田大学 各務記念材料技術研究所
Kagami Memorial Research Institute for Materials Science and Technology
ハンディラップやダイヤラップ,超音波ディスクカッター等のサンプルフォルダや支持プレートに試料を固定する為には,低融点のワックスを使用する。 ホットプレートはこのワックスを溶かす為に用いる装置で,ワックスの融点(95~105℃)温度が確認しやすいようにデジタル温度計が装備してある。
分析機器管理室(42-1- 304)にて貸し出しをしています。
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