概要
ハンディラップやダイヤラップ,超音波ディスクカッター等のサンプルフォルダや支持プレートに試料を固定する為には,低融点のワックスを使用する。
ホットプレートはこのワックスを溶かす為に用いる装置で,ワックスの融点(95~105℃)温度が確認しやすいようにデジタル温度計が装備してある。
設置場所
42-1号館 208室
ハンディラップやダイヤラップ,超音波ディスクカッター等のサンプルフォルダや支持プレートに試料を固定する為には,低融点のワックスを使用する。
ホットプレートはこのワックスを溶かす為に用いる装置で,ワックスの融点(95~105℃)温度が確認しやすいようにデジタル温度計が装備してある。
42-1号館 208室