Kagami Memorial Research Institute for Materials Science and Technology早稲田大学 各務記念材料技術研究所

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その他

ホットプレート

 

概要

ハンディラップやダイヤラップ，超音波ディスクカッター等のサンプルフォルダや支持プレートに試料を固定する為には，低融点のワックスを使用する。
ホットプレートはこのワックスを溶かす為に用いる装置で，ワックスの融点（95～105℃）温度が確認しやすいようにデジタル温度計が装備してある。

設置場所

分析機器管理室（42-1- 304）にて貸し出しをしています。

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