概要
本研磨システムの特長は，特殊な金属と樹脂を組み合わせた「コンビネーション・ラッピングデスク」を採用することによって，ガラスなどの軟質物質から各種金属・セラミックスおよび超硬物質まで，ほとんどの試料を2工程の短時間に鏡面研磨できることであります。研磨作業は半自動化されているので操作は簡単であり，また小さな試料・割れ易い試料あるいは縁だれしては困る試料などは，事前に樹脂埋め込みしたのち研磨すると，よりすぐれた研磨面を得ることができます。
設置場所
42-1号館 208号室
本研磨システムの特長は，特殊な金属と樹脂を組み合わせた「コンビネーション・ラッピングデスク」を採用することによって，ガラスなどの軟質物質から各種金属・セラミックスおよび超硬物質まで，ほとんどの試料を2工程の短時間に鏡面研磨できることであります。研磨作業は半自動化されているので操作は簡単であり，また小さな試料・割れ易い試料あるいは縁だれしては困る試料などは，事前に樹脂埋め込みしたのち研磨すると，よりすぐれた研磨面を得ることができます。
42-1号館 208号室
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