2021年度 早稲田大学各務記念材料技術研究所 オープンセミナー
主催：早稲田大学 各務記念材料技術研究所
協賛学会：日本音響学会、電子情報通信学会、応用物理学会、電気学会、日本材料学会、石油学会、日本分光学会、粉体粉末冶金協会、日本鋳造工学会、日本表面真空学会、腐食防食学会、日本鉄鋼協会、電気化学会、軽金属学会、日本セラミックス協会、表面技術協会、炭素材料学会、日本機械学会、日本金属学会、高分子学会、日本物理学会、電力技術懇談会、早稲田電気工学会、早稲田物理会、早稲田材料工学会、早稲田大学 機友会（順不同）
テーマ 「次世代スマートフォン向けの圧電材料および弾性波デバイスの進展」
近年、MEMS（微小電気機械システム）の中でも、超高周波域のRF-MEMSは、5Gスマートフォンに多数搭載されていることから、急速な市場拡大を見せています。RF-MEMSのほとんどは弾性波を用いた圧電材料により構成されており、新しい窒化物強誘電体材料や単結晶薄片化貼り付け技術、エピタキシャル薄膜など、最先端の材料技術が次々と事業化、スマートフォンに搭載されています。本セミナーでは、新進気鋭の若手研究者を中心にお招きし、次世代スマートフォン向けの圧電材料および弾性波デバイスについて、ご講演頂きます。
1.日時
2021年12月8日(水) 13：00～17：00
2.開催方法
オンライン開催（Zoom ウェビナー利用）
3.プログラム
※主催者側敬称略
| 時間 | 講座題目等 | 講師等 |
|---|---|---|
| 13:00-13:05 | 所長挨拶 | 勝藤 拓郎（早稲田大学理工学術院 教授・各務記念材料技術研究所 所長） |
| 13:05-13:10 | 開会挨拶 | 柳谷 隆彦（早稲田大学理工学術院 准教授・オープンセミナー実行委員会 委員長） |
| 13:10-13:50 | 「移動体通信を支えるSAWデバイスとその要素技術」 | 中川 亮 氏（村田製作所） |
| 13:50-14:30 | 「バルク弾性波(BAW)フィルタ向けの窒化物圧電薄膜の開発」 | 高柳 真司 先生（同志社大学） |
| 14:30-14:50 | 休憩 | |
| 14:50-15:30 | 「次世代情報通信端末向け高周波数弾性表面波(SAW)フィルタの開発」 | 鈴木 雅視 先生（山梨大学） |
| 15:30-16:10 | 「圧電MEMSのための高性能圧電薄膜の開発」 | 吉田 慎哉 先生（東北大学） |
| 16:10-16:50 | 「マイクロデバイスとしての原子周波数標準 －光・圧電・集積回路－」 |
原 基揚 氏（情報通信研究機構） |
| 16:50-17:00 | 閉会挨拶 | 川田 宏之（早稲田大学理工学術院 教授・オープンセミナー実行委員会 副委員長） |
4.対象
本学学生、教職員、一般（学外の方のご参加も歓迎いたします。） / 参加費：無料
定員：250名（予定）
5.申込手続き
以下のフォームからお申込みください。申込期間は12月8日12:00までです。
（ただし、定員を超えた場合はその時点で受付終了とさせていただきます。）
6.お問い合わせ
早稲田大学各務記念材料技術研究所 オープンセミナー係（担当: 後藤・菊池）
〒169-0051 東京都新宿区西早稲田2-8-26
TEL 03-3203-4782 FAX 03-5286-3771
E-mail: zaikenjimu_at_list.waseda.jp (※ _at_ は @ に置き換えてください。)
