Kagami Memorial Research Institute for Materials Science and Technology早稲田大学 各務記念材料技術研究所

News

2021年度 材研オープンセミナー 「次世代スマートフォン向けの圧電材料および弾性波デバイスの進展」 12/8 オンライン開催

2021年度 早稲田大学各務記念材料技術研究所 オープンセミナー

主催:早稲田大学 各務記念材料技術研究所
協賛学会:日本音響学会、電子情報通信学会、応用物理学会、電気学会、日本材料学会、石油学会、日本分光学会、粉体粉末冶金協会、日本鋳造工学会、日本表面真空学会、腐食防食学会、日本鉄鋼協会、電気化学会、軽金属学会、日本セラミックス協会、表面技術協会、炭素材料学会、日本機械学会、日本金属学会、高分子学会、日本物理学会、電力技術懇談会、早稲田電気工学会、早稲田物理会、早稲田材料工学会、早稲田大学 機友会(順不同)

テーマ 「次世代スマートフォン向けの圧電材料および弾性波デバイスの進展」
近年、MEMS(微小電気機械システム)の中でも、超高周波域のRF-MEMSは、5Gスマートフォンに多数搭載されていることから、急速な市場拡大を見せています。RF-MEMSのほとんどは弾性波を用いた圧電材料により構成されており、新しい窒化物強誘電体材料や単結晶薄片化貼り付け技術、エピタキシャル薄膜など、最先端の材料技術が次々と事業化、スマートフォンに搭載されています。本セミナーでは、新進気鋭の若手研究者を中心にお招きし、次世代スマートフォン向けの圧電材料および弾性波デバイスについて、ご講演頂きます。

1.日時

2021年12月8日(水) 13:00~17:00

2.開催方法

オンライン開催(Zoom ウェビナー利用)

3.プログラム

※主催者側敬称略

時間 講座題目等 講師等
13:00-13:05 所長挨拶 勝藤 拓郎(早稲田大学理工学術院 教授・各務記念材料技術研究所 所長)
13:05-13:10 開会挨拶 柳谷 隆彦(早稲田大学理工学術院 准教授・オープンセミナー実行委員会 委員長)
13:10-13:50 「移動体通信を支えるSAWデバイスとその要素技術」 中川 亮 氏(村田製作所)
13:50-14:30 「バルク弾性波(BAW)フィルタ向けの窒化物圧電薄膜の開発」 高柳 真司 先生(同志社大学)
14:30-14:50 休憩
14:50-15:30 「次世代情報通信端末向け高周波数弾性表面波(SAW)フィルタの開発」 鈴木 雅視 先生(山梨大学)
15:30-16:10 「圧電MEMSのための高性能圧電薄膜の開発」 吉田 慎哉 先生(東北大学)
16:10-16:50 「マイクロデバイスとしての原子周波数標準
-光・圧電・集積回路-」
原 基揚 氏(情報通信研究機構)
16:50-17:00 閉会挨拶 川田 宏之(早稲田大学理工学術院 教授・オープンセミナー実行委員会 副委員長)

4.対象

本学学生、教職員、一般(学外の方のご参加も歓迎いたします。) / 参加費:無料

定員:250名(予定)

5.申込手続き

以下のフォームからお申込みください。申込期間は12月8日12:00までです。
(ただし、定員を超えた場合はその時点で受付終了とさせていただきます。)

お申し込みフォームはこちら

6.お問い合わせ

早稲田大学各務記念材料技術研究所 オープンセミナー係(担当: 後藤・菊池)

〒169-0051 東京都新宿区西早稲田2-8-26
TEL 03-3203-4782 FAX 03-5286-3771
E-mail: zaikenjimu_at_list.waseda.jp  (※ _at_ は @ に置き換えてください。)

Page Top
WASEDA University

早稲田大学オフィシャルサイト(https://www.waseda.jp/fsci/zaiken/)は、以下のWebブラウザでご覧いただくことを推奨いたします。

推奨環境以外でのご利用や、推奨環境であっても設定によっては、ご利用できない場合や正しく表示されない場合がございます。より快適にご利用いただくため、お使いのブラウザを最新版に更新してご覧ください。

このままご覧いただく方は、「このまま進む」ボタンをクリックし、次ページに進んでください。

このまま進む

対応ブラウザについて

閉じる