2016年度オープンセミナー

2016年度オープンセミナーは終了しました。

10月14日(金)に、2016年度材研オープンセミナー「パワーエレクトロニクスと材料」を開催いたしました。多くの方に参加いただき（一般35名、学内96名、合計131名）、盛況に開催することができました。

2016年10月14日（金）10：00 ～ 18：00

早稲田大学西早稲田キャンパス　63号館2階04・05会議室

時間	講座題目	講師
10:00	挨拶	小山泰正	材料技術研究所所長
10:05	開会挨拶	川原田洋	運営委員長
10:10	パワー半導体がつくる快適な低炭素社会	森睦宏	日立製作所
11:00	SiCパワーデバイスとその応用の最新動向	四戸孝	東芝
11:50	昼食
13:00	GaNを用いる新しいパワー半導体デバイスとシステム	上田大助	京都工繊大
13:50	ダイヤモンドパワー素子および同ゲート絶縁・パッシベーション技術	平岩篤	早稲田大学
14:40	休憩
15:10	最新パワー半導体モジュールのパッケージ・実装技術～HEV用パッケージからSiC用パッケージまで～	高橋良和	富士電機
16:00	戦略的イノベーション創造プログラム（SIP)「次世代パワーエレクトロニクス」の取り組み	大森達夫竹内大輔	内閣府
17:00	パネルディスカッション
17:40	閉会挨拶	吉田誠	運営副委員長
18:00	交流会