第11回 三菱マテリアル-早大理工学術院 産学連携セミナー ~「次世代自動車と材料技術」~開催報告
主催:三菱マテリアル-早大理工連携協議会
共催:各務記念材料技術研究所
2018年10月26日 (金) 13:00~17:25
早稲田大学 西早稲田キャンパス63号館04会議室(63-2-02-04)、05会議室(63-2-02-05)
参加者:85名 【早稲田】64名(教職員18名、学生46名)【三菱マテリアル】20名 【外部講師】 1名
時間 |
演題 |
講演者 (敬称略) |
13:00-13:05 | 開会挨拶 | 早稲田大学 理工学術院 教授 山﨑 淳司 |
13:05-14:05 | 次世代自動車技術に関する将来展望 | 早稲田大学 次世代自動車研究機構 特任研究教授 大聖 泰弘 |
14:05-15:05 | 樹脂モールドSiCパワーモジュールと冷却器のメッキレス、フラックスレス、低温接合技術開発 | 早稲田大学 理工学術院 創造理工学部総合機械工学科 教授 吉田 誠 |
15:05-15:20 | コーヒーブレイク | |
15:20-16:20 | 材料技術(アルミのロールキャスティング)と次世代自動車について | 大阪工業大学 工学部機械工学科 教授 羽賀 俊雄 |
16:20-17:20 | 高信頼性セラミックス絶縁回路基板における金属/セラミックス接合技術 | 三菱マテリアル株式会社 中央研究所 パワーエレクトロニクス材料研究部 部長 長友 義幸 |
17:20-17:25 | 閉会挨拶 | 三菱マテリアル株式会社 中央研究所 所長 磯部 毅 |
13:05-15:05 | 座 長 | 早稲田大学 理工学術院 連携協議会事務局 藤原 |
15:20-17:20 | 座 長 | 早稲田大学 理工学術院教授 鈴木 進補 |
17:30-19:00 | 懇親会:63号館1階 ロームスクエア |
- 大聖 泰弘 先生
- 吉田 誠 先生
- 羽賀 俊雄 先生
- 長友 義幸 様
- 懇親会の様子
- 懇親会の様子