コンセプト図
第24回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム（Mate2018、1月30-31日開催）において、本研究機構で研究を進めるナノ理工学専攻 修士2年の須崎 遥さん（指導教員：ナノ・ライフ創新研究機構 水野潤 教授、理工学術院 庄子習一 教授）が、「Mate2018優秀発表賞」を受賞しました。
【研究題目】 Study of LiNbO3/QZ Bonding with Amorphous Layers for 5G SAW Device
Haruka SUZAKI (Waseda University), Hiroyuki KUWAE (Waseda University), Kazuhito KISHIDA (The Japan Steel Works, Ltd.), Shoji KAKIO (Yamanashi University), Shuichi SHOJI (Waseda University), Jun MIZUNO (Research Organization for Nano and Life Innovation)
【研究概要】 本研究では、次世代5G無線通信に向けた表面弾性波(SAW)デバイスの開発を目指した、新規複合基板を提案しました。 アモルファス層を設ける手法により圧電単結晶材料同士の直接接合を達成、従来以上のSAW特性と温度保障特性の発現及び両立が可能になりました。また、接合時のアモルファス層に関しても解析を行い、膜質の違いが接合状態にどのように寄与するかの提言も行いました。本成果は、今後のSAWデバイス作製や直接接合技術の発展に一石を投じると期待されます。
左より登さん（同研究室）、水野先生、須崎さん、徐さん（同研究室）
