次世代パワーデバイスを支えるインターコネクション
修士課程2年 太田啓仁, 宮野遥
巽研究室では，先進材料のなかでも，インターコネクションに関する分野の研究を行っています。具体的にはパワーデバイス用の高温耐熱実装技術や，絶縁材料（絶縁樹脂）に関する研究を行っています。充実した実験設備，ならびに分析装置がそろっています。また，学生の人数が多く，研究員の方々も含めるとIPSの中でも最大規模の研究室かもしれません。
現在私が取り組んでいる研究は「Niマイクロメッキ接合を用いたパワーデバイス用の高温耐熱実装技術に関する検討」というテーマで行っています。普段は実験ベースで研究をしていますが，最近はFEM解析を用いた熱伝導解析や，熱応力解析なども研究に取り入れ，実験とシミュレーションの双方から課題に取り組んでいます。実験と解析に携わることが出来るので，とても良い勉強になっています。毎週のゼミでは自分が行っている研究の進捗報告を行います。教授をはじめ，研究員の方々など数多くの方と議論を交わすことのできるよい機会なので，毎回楽しみにしています。研究室の学生の半分が留学生という環境も気に入っています。毎日が飽きずに過ごせるのもIPSの良いところだと感じています。
（太田 記）
指導教員である巽先生は、その豊富な知識で私たち学生を指導し、私たちのことを第一に考えて下さる方です。私たちの研究が上手く進まない時、先生はアイディアや知識を惜しげもなくを伝授してくださいます。また、研究以外でも新入生歓迎会や卒業生送別会などのイベントを率先して開催して研究室の親交を深めたり、就職活動が上手くいかず悩んでいた時には親身になって相談に乗って下さるなど、公私共に私たちを支えて下さる優しい先生です。研究室は留学生が半分以上を占めており、異文化交流が非常に盛んで、常に日本語や中国語、英語が飛び交っています。このような環境で日常を過ごせるのは本大学院の良いところの一つではないかと思います。本大学院もしくは巽研究室に興味のある方、気軽に大学院・研究室にお越しください。お待ちしております。
（宮野 記）
（写真左より、超音波接合装置、オージェ電子分光分析装置、研究室歓送迎会集合写真）
