環境循環型3D集積半導体製造革新と拠点形成を通じた、エッジAI社会を支える超高性能チップ実現へ
学校法人早稲田大学情報生産システム研究科は、国立大学法人横浜国立大学を研究代表者とする研究チームに参画し、国立研究開発法人科学技術振興機構（JST）が公募する「次世代エッジ AI半導体研究開発事業」における「テーマ② 3D 集積技術の研究開発課題」に採択されました。
※本事業の早稲田大学代表研究者は理工学術院・情報生産システム研究科（IPS）の馬渡和真教授です。
採択課題情報
・事業名称：環境循環型3D 集積半導体製造革新と拠点形成を通じた、エッジAI 社会を支える超高性能チップ実現へ
・研究代表機関：横浜国立大学総合学術高等研究院
・研究分担機関：株）レゾナック、東京科学大学、早稲田大学、慶應義塾大学
事業概要
本事業は、クラウド側の消費電力増大という世界的な課題を解決し、エッジ側で高度な情報処理を可能とする革新的なAI 半導体の実現を目指す国家プロジェクトです。本採択課題は、将来のエッジAI 社会に不可欠な小型・高集積化と、地球環境に配慮したサーキュラーエコノミー型製造革新の両立を目標とし、特に以下の4 つの技術課題に注力し、急速に拡大するエッジAI 市場における日本の競争優位を確立することを目指します。
- 環境循環型製造技術の確立：資源効率を高め、廃棄物を最小限に抑える「サーキュラーエコノミー型製造プロセス」の導入を加速し、半導体製造におけるグリーントランスフォーメーション（GX）を牽引します。
- チップレットに必須となる高度テスト技術の確立：複雑な3 次元積層（3D 集積）構造の品質と信頼性を確立するため、多層にわたる欠陥を高精度かつ効率的に検出・評価する「高度テスト技術」に取組み、次世代３D 半導体の量産プロセス技術を創造します。
- 革新的な冷却技術の開発：高集積化による発熱増大に対応するため、エネルギー効率が高く、極めて効率的な「水冷・マイクロ流路型冷却技術」の研究に取組み、AI 半導体性能向上の可能性に挑戦します。
- オープンイノベーション拠点整備：研究成果の社会実装を加速するため、株式会社レゾナック、東京科学大学、早稲田大学、慶應義塾大学をはじめとした関係機関と緊密に連携し、産学官連携の「オープンイノベーション拠点」を整備します。これにより、半導体産業の国際競争力の更なる強化と、実践的な教育を通じた次世代のグローバル人材育成を推進します。
