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【募集終了】中国工商銀行 インターンシップ2023(提携ビジネス・早大生枠あり)学内締切:6月23日(金)午前10時

中国工商銀行東京支店の提携ビジネス・インターンシップ(タイプ3「インターンシップ」)の募集を開始します。

本プログラムは、早稲田大学提携プログラムです。

<中国工商銀行東京支店 募集情報>

【実施期間】

8月1日(火)~9月20日(金)のうち実働10日間以上
※日程は後日受け入れ先と調整

【就業時間】8:45~17:15

【受入人数】5名予定

【受入部署】

貿易決済部、不動産担保融資部、信用審査部 他
※面接後決定します。

【就業場所】

中国工商銀行東京支店 池袋出張所

【実習内容】

各部署での業務の分野での調査、レポート、顧客サポート等

【学年指定】学年の指定なし(大学院生、留学生ともに可能)

【事前面接】有(学内選考→企業面接)

学内選考:日本語

企業面接:日本語・中国語どちらの可能性もあり

【希望要件】高いコンプライアンス(法令遵守)意識で、銀行業務の一端を体験していただきます。

【必須条件】中国語中級以上、日本語日常会話以上

【課題】 学業での業務を実務に活かす。

【その他】

・休日出勤なし

・給与、通勤費の支給はありませんが、食事手当はあり。

・英語はとくに使用しません。

※学内選考(書類および面接)を予定しています。面接はWebを予定しています。

※学内選考を通過し推薦者となった場合は、辞退不可です。他の予定を入れることなく最優先にできることが条件です。

※選考結果は、Wasedaメールにご連絡しますので、こまめにチェックをし、受信した際は速やかに返信をお願いします。また、Wasedaメールを日常的に利用していない方は、頻繁に利用するメールアドレスに転送設定をしておくなど、迅速な対応ができるよう準備をしてください。

 

応募から就業までの流れ

応募フォームを通じて申し込む(6/23(金) AM10:00締切)

→書類に基づく学内面接選考(6/26(月)27(火)の午後で実施予定)

→受入先へ推薦

→受入先と面接で選考・受入可否決定(7月前半予定)

→実習

応募フォーム

中国工商銀行インターンシップ2023 応募はこちら ※要My Wasedaログイン

提出書類

参加申込書(様式2)(写真をデータ挿入)
志望理由書(様式3)

※ご提出いただく参加申込書と志望理由書は、修正の必要がない場合、受入機関に提出する書類となります。
正式な書類となりますので、誤字脱字等に注意してください。
※記入の方法はPC入力のみ受け付けます。

学内提出締切

6月23日(金)午前10時 ★時間厳守★

学内面接

書類に基づき学内選考を行います。
6月26日(月)27日(火)にオンライン実施予定です。
※都合が悪い時間帯がある場合は応募フォームの該当欄に明記してください。
面接の日時は別途連絡(6月23日中を予定)しますので、Wasedaメールを確認し必ず返信してください。
学内選考通過後の辞退は不可です。

受入決定通知

キャリアセンターに通知が届きますので、合否に関わらずWasedaメールへ連絡します

その他注意事項

  • 本インターンシップは、大学が受入先に学生を推薦しています。推薦決定後の辞退はできません。そのため他のインターンシップと希望就業期間が重複している場合は、エントリーすることはできません。これから応募予定のものも含め、スケジュール等よく確認のうえエントリーしてください。
  • 本インターンシップは、キャリアセンターの「提携プログラム」です。受入決定後、誓約書の提出、各セミナーの受講(参加またはWaseda Moodle視聴)、報告書の提出が必須となります。詳しくは「就業体験プログラムガイド」で確認するとともに、「提携プログラムへの参加にあたって」をご覧ください。

問い合わせ先

キャリアセンター

℡:03-5286-3936  e-mail:[email protected]

※土日祝日は閉室しています。メールでのお問い合わせの返信が遅れる場合がございます。

【開室時間】
 平日10:00~16:00
【連絡先】
 Tel : 03-3203-4332  
 e-mail : career#list.waseda.jp
 ※#を@に変えて送信ください。
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