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第17回 早稲田大学ビジネスプランコンテスト 参加者募集

応募締切:2014年9月29日(月)

最優秀賞
シリコンバレー研修支援 約¥300,000相当 または、¥200,000(賞金として)※どちらかひとつ、選んでいただきます。

コンテスト参加申し込みは終了しました
 

最終発表会の見学はこちらで受け付けています。
本年度の特別講演は「鷹の爪」を生んだ株式会社DLEの椎木隆太氏です。

起業するなら、どんなビジネスを始めたいですか?

早稲田大学での学習成果や研究成果等を活かして、ビジネスプランを作成してください。
最優秀賞受賞者には、個人ではなかなか経験できないシリコンバレーでの研修に参加できるチャンスが!
早稲田のベンチャー精神がキラリと光る、新しいアイデアを待っています。

>>チラシはこちら

応募資格

  • 早稲田大学学生(学部、院生)及びポスドク(チームでの応募も可)
  • 早稲田大学学生(学部、院生)及びポスドクを代表とする他大学学生との混成チーム
  • 早稲田大学学生が代表を務める設立3年以内の学生ベンチャー企業

※正式な人数構成(登壇者)は3名までとしますが、非公式にチームに参加することには制限はありません。

応募方法

応募要領を確認のうえ、必要書類を事務局までメールでご提出ください。

応募締切:2014年9月29日(月)(※締切厳守)

提出先:早稲田大学ビジネスプランコンテスト 事務局 

E-mail : w-entre@list.waseda.jp

※迷惑メール対策のため、メールアドレスの@を全角にしております。半角に直してご送信ください。
※メールのタイトル(件名)は「早稲田大学ビジネスプランコンテスト応募」としてください。

応募要領および応募用紙

コンテスト参加申し込みは終了しました

【留意事項】

  • 応募書類は、応募要領を必ずお読みいただき、所定の用紙(Microsoft Word形式)でご作成ください。
  • 応募書類をメールでお送りいただく際、送信するファイルは合計で3MB以下にてお願いします。
  • 応募に際してご不明な点がありましたら、早稲田大学ビジネスプランコンテスト事務局までご連絡ください。

最優秀賞受賞者(1名または1チーム)には優勝トロフィーのほか、副賞としてシリコンバレー研修支援(30万円相当+往復航空券)、 または賞金20万円を贈呈します。
※副賞はどちらかひとつを選んでいただきます。

◆最終発表会に進出した方には、別途審査のうえ、インキュベーションセンターコミュニティ会員の会員権(6ヶ月間)を無償提供いたします。

先輩からのコメント

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